搜索
搜索
檢測(cè)項(xiàng)目

檢測(cè)項(xiàng)目

金屬材料及零部件失效分析
1.簡(jiǎn)介不同種類(lèi)的金屬材料和結(jié)構(gòu)件，在載荷、溫度、介質(zhì)等力學(xué)及環(huán)境因素作用下，經(jīng)常以磨損、腐蝕、斷裂、變形等方...
更多 白箭頭 黑箭頭
復(fù)合材料失效分析
1、簡(jiǎn)介隨著生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的復(fù)合材料廣泛應(yīng)用于我們的生活。因?yàn)閺?fù)合材料熱穩(wěn)定性好、比強(qiáng)度/比剛度高、抗疲...
更多 白箭頭 黑箭頭
涂/鍍層失效分析
1、簡(jiǎn)介隨著生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，涂/鍍層材料逐步出現(xiàn)在人們的視野并且迅速發(fā)展并遍布于我們生活?？偟膩?lái)說(shuō)，今后對(duì)涂/鍍層...
更多 白箭頭 黑箭頭
高分子材料失效分析
1.簡(jiǎn)介：眾所周知，即使在最大載荷低于高分子材料的屈服強(qiáng)度下長(zhǎng)期使用，高分子材料報(bào)名將會(huì)出現(xiàn)微觀(guān)裂紋，并逐漸擴(kuò)...
更多 白箭頭 黑箭頭
電子元器件失效分析
1、簡(jiǎn)介電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件...
更多 白箭頭 黑箭頭
PCB/PCBA失效分析
1、簡(jiǎn)介隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無(wú)鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)品的技術(shù)水平、質(zhì)量要求也面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，P...
更多 白箭頭 黑箭頭

聯(lián)系我們

Copyright? 2021  蘇州天標(biāo)檢測(cè)技術(shù)有限公司  版權(quán)所有   蘇ICP備15049334號(hào)-3    蘇州

Copyright? 2021  蘇州天標(biāo)檢測(cè)技術(shù)有限公司  版權(quán)所有

蘇ICP備15049334號(hào)-3    網(wǎng)站建設(shè)：中企動(dòng)力  蘇州  SEO標(biāo)簽導(dǎo)航